Prüfungen an Si-Wafern

Grundplatte der Zelle ist eine Siliziumscheibe, die aufgrund ihrer Bedeutung und stetiger Materialreduzierung, Festigkeitsprüfungen erfordert. Hierfür wird der gängige 4-Punkt-Biegeversuch mit einer speziellen SI-Wafer-Haltevorrichtung eingesetzt. Bei diesem Versuch entstehen jedoch hohe lokale Drücke. Eine praktisch konstante Druckverteilung ermöglicht hingegen der 4-Punkt-Biegeversuch mit Linienauflage. Häufig dient er dazu, Qualitätsunterschiede zwischen Lieferanten auszuschließen. Eine weitere Auskunft über die Verarbeitungsqualität des Wafers gibt der Doppelringbiegeversuch. Die gemessene maximale Traglast des Wafers wird durch dessen Randbeschaffenheit beeinflusst und ist somit ein Maß für die Qualität. Für diese Versuche an den Wafern sind maximale Kräfte bis 30 N nötig, die beispielsweise mit einer einsäuligen Material-Prüfmaschine zwicki-Line durchgeführt werden können. Durch die kompakte Bauweise kann die Prüfmaschine optimal in die Produktionslinie integriert werden.